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首页 > 新闻 > 任正非直面芯片问题:设计的芯片内还造不出来

任正非直面芯片问题:设计的芯片内还造不出来

   
来自:潮流家电网 发布日期:2020/10/29 15:40:04
在华为由于美禁令,正式进入芯片断供期之后,任正非也度在这新的时间节点后针对芯片问题进行了发声。
      在华为由于美 禁令,正式进入芯片断供期之后,任正非也 度在这新的时间节点后针对芯片问题进行了发声——10月27日,华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日在北京高校行的发言披露,期间,任正非与北京大学、清华大学、中 科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时,发表了题为《向上捅破天,向下扎到根》的演讲。

  在演讲中,任正非表示,美 的科技发展史就是 面镜子,以此来反思我 的科技发展战略的系统性、科学性。“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误,而是我们设计的先进芯片, 内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。就如我们缺粮,不能自己种稻子 样。技术创新它是可以依据理论,独立设计、发明出来的。就如汽车,都是四个轮子,车都不 样。理论是可以在网上看到的,是大江、大洋、大山阻隔不了的。”

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