据荣耀产品线总裁方飞透露，荣耀Magic3系列的研发团队主体是原来华为终端第 支研发团队的主体，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。这 优势也在荣耀50系列上得到了充分证明，获得GPUTurboX等独家技术加持的骁龙778G芯片，相比 些优化不足的骁龙870机型，用户在玩和平精英、 荣耀等游戏时能有更持续稳定的高帧率体验、更好的温控表现。
凭借性能、影像、设计、品质等方面的创新和突破，荣耀Magic3系列将以全能实力带来 致的用户体验，成为荣耀高端化的冲顶之作，刷新高端旗舰的标准，冲顶高端市场。荣耀CEO赵明也曾多次表示“对华为和任总 好的尊重方式是荣耀自己发展得更好，未来荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P的水平”，究其根本则是源于双轮驱动的产品研发理念。
我们也将满心欢喜地期待荣耀Magic3系列8月12日全球发布会，同时期待荣耀Magic3系列硬核的产品表现和对手机行业整体水平提升起到的引领作用。
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