全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV(-Z)”。
新产品通过将多年积累的MEMS*2和控制电路技术与ROHM自有的防水技术相结合,虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm,却达到了IPX8等级的防水性能。此外,还利用ROHM自有的温度校准功能实现了出色的温度特性。不仅如此,通过采用陶瓷封装,还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。这些特点使其即使在以往产品难以满足防水性能要求的应用中,以及在温度变化大的环境中,也可以实现高精度的气压检测。
新产品于2021年8月份开始投入量产(样品价格700日元/个,不含税)。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines,Inc.(菲律宾)。此外,新产品和评估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通过电商平台Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac开始网售。
今后,ROHM会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。
1.小型封装且防水性能达IPX8,适用于更广泛的应用
BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术,用与以往产品相同的小型封装(2.0mm×2.0mm×1.0mm)实现了达到IPX8等级的防水性能。新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部,使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。
2.具备出色的温度特性和抗应力能力,可进行高精度的气压检测
BM1390GLV内置自有的温度校准功能,并采用陶瓷作为封装材质,实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中,也可以进行高精度的气压检测。
・内置温度校准功能,实现从低温到高温的稳定检测精度
BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比,由温度引起的气压检测误差更小,由于实现了稳定的气压检测,故可安装在普通产品难以安装的热源附近。此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正运算,因此有助于减少设计工时。
以往产品所用的树脂封装,产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。BM1390GLV采用陶瓷封装,可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制,因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。
・电饭煲、吸尘器等需要压力控制的白色家电
・要求防水性能的工业设备、户外使用的小型物联网设备和无人机等
<评估板信息>
起售时间:2021年6月开始
电商平台:Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac
评估板型号:BM1390GLV-EVK-001
官网页面:https://www.rohm.com.cn/sensor-shield-support/pressure-sensor2
*1)IPX8:指最高防水等级。表示精密设备对水和固体影响的防护性能的一种IP代码。
*2)MEMS:Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,一种将机械部件、传感器、执行器(驱动单元)等集成于一枚电路板上的器件。
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